新款Mac系列可能採用软性电路板提高料传输效率、精简内部空间
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2020-07-13
根据凯基证券分析师郭明錤报告预测，认为苹果将在明年推出的新款 Apple Watch、Mac 系列机种加入全新电路板设计，藉此让各类资讯传递变得更快，同时相关延迟也更低，而机身内部空间也能进一步精简。 目前苹果已经与 台湾嘉联益科技 合作採液晶聚合物製作的软性电路板 ，分别应用在 iPhone 8 系列与 iPhone X 内，使得电池容量设计可以进一步增加，并且可具体提昇电路讯号传递效率与稳定性。 若苹果进一步将软性电路板应用在 Mac 系列机种，预期将可让 Mac 系列机种机身尺寸具体减少，或是增加电池容量，另外也能提昇内部数据传输效率，并且能让新款 Mac 系列加入 LTE 联网机能与更多连接埠设计。 除了藉由软性电路板精简内部空间设计，相关消息也透露明年预计推出的新款 MacBook 系列将採用更轻薄设计，并且加入 Intel 新一代 Core i 系列处理器，而 Intel 与 AMD 携手合作的新款处理器，或许也有机会应用在明年计画推出的新款 MacBook Pro。